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中环股份002129:智能化为帆混改为桨硅片航母乘风破浪

栏目:金融    来源:新浪财经    作者:子墨    发布时间:2023-01-22 16:04   阅读量:11617   

公司业绩同比大幅上升,持续研发推动大发展2021年,公司实现营业收入411.05亿元,同比增长+115.70%,归母净利润40.3亿元,同比增长+270.03%,每股收益1.25元/股,业绩继续呈现高景气公司贯彻创新驱动发展的理念,坚持技术降本路线,每年R&D投入25.8亿元,其中增产减产投入19.7亿元,技术创新投入6.1亿元季度上,Q4公司21年实现营收120.16亿元,同比增长+111.53%,归母净利润12.68亿元,同比增长+422.57%Q1 2002年实现营业收入133.68亿元,同比增长+79.13%,归属于母公司净利润13.11亿元,同比增长+142.08%横跨半导体和光伏两大高科技领域,混改+股权激励释放公司活力公司深耕光伏,半导体行业多年,现已成长为全球领先的光伏企业光伏业务年营收达384.48亿元,其中大部分由硅片贡献入股Maxeon后,元器件业务将迎来高速增长期,半导体业务年营收21.26亿元,主要贡献半导体晶圆改革完成后,公司市场化程度加深,成本控制能力显著提高,激励制度进一步完善我们认为混改+激励有望进一步完善公司治理结构,完善公司长期有效的激励约束机制,保证公司长期稳定健康发展光伏:光伏行业持续高景气,大规模促进降本增效光伏产业处于景气周期预计2022年全球新增装机容量将超过230GW,同比增长+50%硅片的大尺寸和薄化趋势将进一步推动行业的发展公司依托工业4.0,通过智能生产构建G12+瓦双技术平台,推动硅片快速生产伴随着内蒙古和宁夏项目投产,我们预计2022年底硅片产能将达到140GW,G12占比将大幅提升组件方面,公司持有Sunpower瓷砖专利,入股Maxeon的海外销售渠道得到完善预计2022年将进入加速发展期半导体:产能即将释放,客户快速扩张得益于汽车电子,5G物联网和智能制造的发展,对PMIC,独联体,IGBT等芯片的需求呈上升趋势公司致力于供应各种半导体材料,拥有完整的半导体产品和尺寸伴随着无锡基地8—12英寸二期项目的启动和老生产线的升级,预计到2022年底,公司4—6/8/12英寸产品的产能将攀升至每月1000/1000/70万件目前,公司的半导体产品涵盖光电子,传感器和分立元件,逻辑芯片,模拟芯片和存储芯片等多个领域,产品认证稳步推进未来,伴随着产品认证的进行,晶圆产销量有望继续增长投资建议:我们预计公司2022年至2024年营收为800.74/860.91/919.20亿元,增速分别为95%/8%/7%,归母净利润为61.53/82.11/95.71亿元,增长率为53%/33%/17%对应4月29日20x/15x/13x的股价PE倍数,考虑到公司新能源和半导体业务未来的成长性,混改和激励后,有望充分释放公司活力,维持推荐评级风险:下游需求不及预期,210光伏硅片产业化进度不及预期,12英寸半导体硅片客户拓展不及预期

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