据国外媒体报道，周二，芯片代工厂TSMC预测，亚利桑那州的两家芯片工厂投产后，年营收将达到100亿美元。
日前，TSMC宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造第一家芯片工厂工厂于2021年6月开工建设，今年夏天封顶计划2024年开始量产4nm芯片，计划月产能2万片预计它将在美国创造约1600个就业岗位
周二，TSMC宣布计划在亚利桑那州建立第二家芯片工厂，计划在2026年开始生产3纳米工艺技术。
TSMC是全球最大的半导体代工制造商其主要客户苹果，英伟达和AMD表示，他们预计自己的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产
11月中旬，苹果CEO蒂姆·库克在德国的一次内部会议上透露，苹果计划从亚利桑那州的一家在建制造厂采购芯片，以减少对亚洲芯片制造的依赖库克提到的亚利桑那州工厂很可能是TSMC在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建造的第一家芯片工厂
周二，外国媒体报道称，TSMC预计将在这家新工厂生产一些苹果A系列和M系列芯片据报道，该公司还计划将工厂的月产能提高一倍，达到每月约4万件
10月中旬，TSMC宣布了两年来最强劲的季度利润今年第三季度，公司净利润为新台币2809亿元，同比增长80%，营收为新台币6131.4亿元，同比增长48%
该公司预计第四季度营收将增长29%，至199亿美元至207亿美元，去年同期为157.4亿美元。
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