如今，光刻机一直制约着国产芯片的发展为了突破这一限制，国家正在大力推广光子芯片其原理与硅片不同，运算速度可提高1000倍以上而且不依赖于先进的光刻机，比如EUV光刻机，所以是各国争相发展的新一代信息技术
最近几天有消息称，国内首条多材料，跨尺寸光子芯片生产线正在筹建中，预计2023年在北京建成，可满足通信，数据中心，激光雷达，微波光子，医疗检测等领域的需求，有望填补国内光子芯片代工领域的空白。
根据消息显示，光子芯片是光电器件的核心部件，与集成电路芯片相比有很多不同之处比如在性能上，光子芯片的运算速度比电子芯片快1000倍左右，功耗更低
材料方面，第二代化合物半导体如InP，GaAS是光子芯片比较常用的材料，集成电路一般用硅片从制作方面来说，光子芯片的制作工艺和集成电路芯片类似，但重点是外延设计和制作，而不是光刻
