，在芯片设计领域被称为奥林匹克大会被称为IEEE固态电路国际会议的ISSCC组委会最近在网上举行了一场新闻发布会，公布了ISSCC 2022年和2023年的入选论文。
据报道，在ISSCC 2022收录的论文中，美国收录的论文数量排名第一，中国排名第二。
可是，在ISSCC 2023收录的论文中，中国提交的论文数量排名第一，而美国排名第二这也是中国首次在ISSCC论文中排名第一，凸显了中国在芯片设计领域日益增长的影响力
先来看看ISSCC 2022收集的论文:
ISSCC 2022年共收到651篇论文，最终有200篇论文入选，入选率为30.7%。
ISSC2022中的论文共有12个技术分类，其中电源管理，存储器，无线传输，射频电路与成像/MEMS/医疗/显示领域的入选论文比例达到10%或11%。
从入选论文的地区分布来看，美国共有69篇论文入选，排名第一，但这是美国自2015年以来的最低值，
第二位是中国，共有45篇论文入选，入选论文数量保持快速增长，
韩国以41篇排名第三，日本以7篇排名第四，是日本最近几年来的最低值。
从具体投稿机构来看，有6家机构有两篇以上论文入选，包括中国大陆，港澳地区，且均为高校研究机构相比之下，在韩国和美国的论文投稿机构中，企业也占据了很大的比重
从具体院校入选论文数量来看，中国大陆，港澳地区有9篇论文来自清华大学，5篇论文来自北京大学，4篇论文来自澳门大学浙江大学和复旦大学各有3篇论文，中国科学技术大学有2篇论文，天津大学，电子科技大学，香港科技大学和新锐芯科技均有1篇论文入选
从各机构入选文章涉及的技术领域来看，电源管理是中国大陆及港澳台地区入选最多的领域，共6篇，占比20%，其次是射频电路，共5篇，占比17%。
ISSCC 2023论文集:
此外，据《日经亚洲新闻》报道，在将于明年2月在美国三藩市举行的ISSCC 2023会议上提交的论文中，共收到629篇研究论文，其中198篇论文通过了筛选，收录率为31.4%。
从入选论文来看，在198篇论文中，中国大陆，港澳地区贡献了59篇论文，排名第一，占2023年全部ISSCC研究论文的29.8%。如果加上中国台湾省的23篇论文，中国入选论文数将进一步达到82篇的历史新高，是美国的两倍多！
这次美国选了40篇论文，从上届的第一名下降到第二名，占全部入选论文的比例从35%下降到20.2%，
韩国排名第三，
中国排名第四，共有23篇论文入选，是近5年来中国台湾省提交论文数量最多的一次，
日本和荷兰并列第五日本今年有10篇入选，比例从去年的3.5%上升到5.1%
根据具体院校入选论文数量，在来自中国大陆及港澳台的入选论文中，中国澳门大学有15篇论文入选，其中北京，清华大学各有13篇，北京大学有6篇，位列世界高校前两位电子科大选了5篇，东南大学，复旦大学，浙江大学都选了3篇
企业方面，韩国三星以8篇论文领先，联发科排名第二，美国英特尔以6篇论文排名第三，只有两篇来自中国TSMC的论文入选，只有一篇来自中国大陆郝伟科技的论文被选中。
ISSCC是半导体集成电路设计领域的学术会议，由电气和电子工程协会固态电路学会主办该会议于1954年首次举行，是该领域最大和最著名的国际会议
ISSCC 2023大会将于2月19日在美国旧金山举行届时，来自30多个国家的3000多名研究人员将出席并分享该领域的最新技术
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