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中信证券:复合集流体有望逐步替代传统铜箔/铝箔关注国内产业链机遇

栏目:资讯    来源:金融界    作者:肖鸥    发布时间:2022-08-31 08:31   阅读量:9831   

技术和材料推动新技术的发展

在电池高能量密度和安全性的趋势下,复合集流体有望在未来逐步取代传统的铜箔/铝箔新工艺的核心是保证基膜的性能和镀铜/铝的工艺控制,以解决由于基膜和铜/铝延展性不同而导致的卷绕和轧制时镀层不均匀的问题产业链上的设备,基膜,复合集流体都有很大的国产替代潜力

▍复合集流体在安全性和成本等方面具有优势。

与传统的纯铜/铝不同,复合集流体是基膜和铜/铝的复合材料以PET铜箔为例,其结构为4.5μm PET基膜+两侧1μm铜层其优点是:1)PET层和磁控溅射形成的阻燃结构,降低了电池燃烧,着火,爆炸的可能性,2)PET材料重量轻,降低了电池的整体质量,从而提高了能量密度,3)减少了铜箔/铝箔的用量,成本低

▍复合铝/铜箔工艺流程短,污染小,取代了传统工艺。

与传统的箔制造工艺不同,传统的铝箔和铜箔主要采用轧制或电解工艺生产。该复合铝/铜箔是在厚度为4μm的塑料薄膜表面通过磁控溅射和真空蒸发制成50—80nm的金属层,然后通过水电镀将金属层加厚到1μm,制成总厚度为6—8μm的复合金属箔,以替代传统厚度为4—13 μ m的集流体

▍待突破的技术难点,核心是基膜的性能和镀铜/铝的工艺控制。

由于基膜和铜/铝的延展性不同,复合集流体在卷绕和轧制过程中存在铜/铝不均匀的问题1)基膜的性能尤为重要PET具有较好的冲击强度和弯曲性能,较好的高低温性能,较低的水蒸气透过率和较好的绝缘性能,目前广泛应用于基膜日本东丽是PET基膜的领导者目前双新新材等国内企业正在迎头赶上2)磁控溅射和水电镀时的喷涂工艺会影响均匀性,柔韧性,延展性和抗氧化性

▍新技术驱动国内产业链新机遇。

集流体作为一种新技术,主要由国内企业推动其制造和工艺的改进。

▍风险因素:

复合集流体技术进展不及预期,复合集流体的成本下降低于预期,国内替代低于预期,其他新技术已经出现。

▍投资策略。

该复合集电器是由于:1)高安全性,2)重量轻,提高能量密度,3)成本低等优点在电池高能量密度和安全性的要求下,未来有望逐步取代传统铜箔/铝箔产业链主要包括设备,基膜,复合集流体,这些都有很大的国产替代潜力

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