据韩媒报道，三星电子旗下的代工部门三星铸造已经与英伟达，高通，IBM，百度等公司签约，使用3纳米制程技术为他们制造芯片。
2021年6月底，三星正式宣布3nm流片成功，这意味着距离量产只有一步之遥日前，公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货
此前有消息称，三星的3nm工艺遇到了困难自量产以来，该工艺的良品率一直没有超过20%，量产进度陷入瓶颈三星表示将与Silicon Frontline Technology合作寻找解决方案
外媒报道称，三星代工厂预计最早将于2024年向上述芯片制造商供应3纳米晶圆。
值得注意的是，与TSMC的3nm工艺不同，三星的3nm工艺使用了更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管。
据报道，TSMC的3纳米OEM价格现已超过2万美元但由于公司在芯片制造领域的领先地位，以及目前3nm工艺市场缺乏竞争，公司将大幅提高其3nm晶圆的价格
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