，中国半导体行业协会就美国颁布《2022芯片与科学法案》发表声明声明指出，8月9日，拜登政府正式签署了美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法案》这部法律一方面试图通过提供巨额补贴来强化美国在芯片等领域的优势，另一方面，它包含限制受补贴企业在所谓的特定国家扩大或建设新的先进半导体制造能力的条款，期限为十年有关条款与全球半导体行业多年来形成的公平，开放，非歧视的共识背道而驰，违背了美国参与建立的世界半导体理事会的宪章精神中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对
