每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:你好，公司年报中提到:2022年，公司将继续强化智能传感器的特色封装和测试优势，在原有智能传感器封装持续量的基础上，加强压力传感器SiP封装，新型硅麦等产品的研发，开发新一代光学传感器和电流传感器封装技术，打造全方位的智能传感器封装量产基地目前我公司SiP包研发进展如何
苏州顾山8月10日在投资人互动平台上表示，投资人您好:公司R&D项目正在按计划推进，其中目前传感器封装产品已进入量产阶段，光传感器封装已小批量生产。
