当地时间周三，三星电子宣布，公司新一代3 nm芯片制造技术将推迟到2022年，并表示更先进的2 nm芯片制造技术将在2025年问世。
三星原本计划今年开始用3 nm工艺生产处理速度更快，能效更高的芯片周三，该公司在三星OEM论坛上表示，转向新制造技术非常困难，3 nm工艺芯片将于2022年上半年上市
这意味着三星客户要到明年才能使用这项尖端技术三星的芯片代工客户包括手机芯片设计公司高通，服务器制造商IBM以及三星自己的产品
不过好消息是，三星宣布将在2025年下半年实现2 nm芯片制造技术三星表示，这将使芯片在性能，能效和电子产品小型化方面向前发展
今年8月，TSMC也宣布将推迟推出3 nm芯片制造技术该计划的延迟缓解了英特尔的压力目前，英特尔正在推出自己的代工业务，旨在夺回被TSMC和三星夺走的市场份额
芯片业务压力巨大伴随着个人电脑销量的不断增加，智能手机的普及以及数据中心在线服务的不断增加，市场对芯片的需求已经超过了产能全球芯片短缺影响了依赖电子产品供应链的个人电脑，游戏机，汽车等产品的销售
三星代工部门高级副总裁Shawn Han表示，芯片短缺要到2022年才能缓解他说，虽然我们在投资，其他原始设备制造商也在增加产能，但在我们看来，这种情况还会持续6到9个月
转向新一代芯片制造技术的过程非常复杂单个芯片由数十亿个比尘埃还小的晶体管组成芯片制造工厂需要在硅片上蚀刻电路图案，这需要几十个步骤，需要几个月的时间
芯片制造技术的进步源于晶体管的小型化，使得更多的晶体管可以压缩在芯片上，从而提高处理速度，降低功耗三星新一代芯片制造技术3GAE采用了一种叫做全能栅极晶体管的技术
三星有望在2023年推出更成熟的3GAP芯片产品，同时实现高产量到2025年，三星计划转向更先进的2纳米芯片制造技术2GAP
伴随着芯片变得越来越复杂，它们通常越来越贵，这就是为什么许多客户坚持使用由辛格等公司更老，更便宜的制造工艺生产的芯片。
但三星认为可以降低新制造技术的成本三星电子OEM战略团队负责人Moonsoo Kang表示，尽管GAA是一项困难的技术，但我们仍将努力降低单个晶体管的成本这种趋势还会继续
