AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计,每个Die有八个核心,并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品,而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。想当年,Intel第一批双核心就是这么“胶水”而来的,AMD很是讽刺了一段时间,那么为何AMD如今也要这样做呢?HotChips大会上,AMD对此做出了解释,称根本原因还是节省成本,而且效果非常明显。AMD透露,EPYC、Ryzen的每个八核心Die面积为213平方毫米,EPYC上用了四个,总计852平方毫米。如果采用单独一个超大规模的Die,直接集成32核心,那么面积将达到777平方毫米。二者相差的大约10%面积,主要来自核心间互连的Infinity Fabr