在半导体下行周期行情下，有无行业逆势增长？答案之一就是汽车芯片。
8月3日，德国汽车芯片厂商英飞凌公布了其第三财年业绩情况，营收为40.89亿欧元，同比增长13%。
指引方面，英飞凌预计第四季度营收约40亿欧元，市场预期41.3亿欧元，分部业绩毛利率约25%，低于市场预期的26%。
受指引低于市场预期影响，财报公布后，英飞凌股价跌幅一度达10%，创下自2020年以来最大盘中跌幅。
除此之外，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、德州仪器等全球汽车芯片大厂在近期也陆续公布了二季度业绩。
据Techinsights数据，2022年，英飞凌以12.4%的市场份额位居全球第一大汽车芯片厂商，恩智浦以11.6%的市场份额位列第二，瑞萨电子位居第三。
整体来看，消费电子整体需求低迷的大环境下，汽车智能化、电动化发展大势，带来车用芯片的需求，一定程度减缓了半导体产业下行的势能，汽车芯片大厂们实现增长。另外，汽车芯片供应虽比2022年已经有大幅好转，但芯片结构性短缺的问题仍不容忽视。
与此同时，企业们还相继宣布了碳化硅的投资和扩产计划，也能反映出大厂对汽车未来市场保持乐观。此外，他们几乎都提到了增长最强劲的新能源汽车市场在中国，来自中国的制造商正在向海外出口汽车，这也是大厂们必争之地。
消费电子市场需求持续低迷的大环境下，车用芯片需求强劲增长，成为半导体发展的新动能，从各家半导体大厂二季度陆续出炉，也可窥知一二。
英飞凌第三财年营收达40.89亿欧元，具体到汽车业务，第三财年营收为21.29亿欧元，同比上涨25%，净利润达到5.83亿欧元，分类业绩利润率达到27.4%，环比上一个季度下降了3.6%。
英飞凌管理层在财报会上谈到，“英飞凌在第三财年业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。”
日本汽车芯片厂瑞萨电子公布的二季度业绩则显示，报告期内实现营收3687亿日元，同比下降2.2%。瑞萨对三季度的业绩并不乐观，并给出了同比下降4.5%的预测。
具体到汽车业务板块，瑞萨的产品囊括MCU/SoC、功率半导体器件等，二季度实现营收1694亿日元，同比上涨3.4%。虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网板块，但仍成为二季度难能可贵的亮点之一。
不过，对比意法半导体，瑞萨增速就不那么起眼了。2023年第二季度意法半导体汽车芯片业务表现抢眼，同比增长34%，毛利率达到49%，同比上涨1.6%。
“这其中得益于意法半导体与Mobileye合作，Mobileye是全球ADAS龙头，ADAS渗透率快速提升；其次，意法半导体与恩智浦、瑞萨相比，产品线更为丰富，涵盖，模拟芯片、IGBT、MOSFET、VIPower全系列产品线，VIPower是一种非常适合新型汽车的技术。”一位熟悉意法半导体的分析师指出。
相比起意法半导体，瑞萨以MCU芯片见长，近年来通过并购和整合，相继布局模拟芯片、IGBT等产品线。
恩智浦公布的二季报显示，实现营收33亿美元，营收下滑0.4%，但仍然超原先业界预期的32.1亿美元。其中，汽车业务营收达18.66亿美元，同比增长8.9%，环比增长2%。
恩智浦CEO Kurt Sievers称，汽车芯片行情出人意料，来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。
恩智浦预计，第三季度车用业务营收保持审慎客观，将同比提升中等个位数百分比，环比提升低个位数(low-single-digit)百分比。
德州仪器同样公布了其二季度报表，实现营收45.3亿美元，同比下降13.1%。德州仪器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一样，除了汽车行业，公司在所有的终端市场遭遇了需求低迷。
随着智能化的趋势，车企和Tier1需要更多功率半导体以及高算力和综合算力效果更佳的芯片。纵观各家芯片大厂业绩说明会，“缺芯”成为了关键词，汽车芯片缺芯现象相比起2022年已有所改善，但仍然存在部分限制。
瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，与一季度相比，汽车芯片供应短缺的情况相对有所上升，瑞萨一直在合理控制生产和库存水平。
IDC亚太区研究总监郭俊艳接受21世纪经济报道记者采访时同样表示:“整体上而言，汽车半导体的供需基本持平，部分类型的半导体有轻微短缺情况存在，主要是模拟芯片、分立器件、功率器件以及部分MCU。”
供应略微紧张背后，是与电动车发展速度超预期有关，汽车的电动化、智能化、网联化趋势促使汽车芯片市场持续上扬。
郭俊艳分析，从供给端看，相关半导体企业积极扩产能，增加供给，整体上缓解疫情三年汽车芯片的短缺状况。部分产品的供给需要严苛的验证时间周期，更多的基础设施建设，相比于需求仍然有轻微供给不足。
值得注意的是，供应紧张的情况下，恩智浦还有可能提升芯片价格，财报会上，恩智浦CFO Bill Betz称，预计供应链成本持续上扬，公司将通过提升运营效率以及向下游客户涨价来应对，恩智浦需要提升包括汽车芯片在内的产品定价。
着眼未来，英飞凌预计，汽车芯片将在2023年保持供需平衡。“随着各大企业积极布局汽车业务，包括需求强劲的智能驾驶芯片、座舱芯片、功率芯片、第三代半导体等。短期内，汽车芯片供需情况不会明显恶化。”郭俊丽表示。
瑞萨公布的数据显示，在2019年-2029年，整个乘用汽车产量将增长110%，单台汽车使用的半导体器件金额将会增长2.4倍，车用半导体的碳总量将会增长2.8倍。
业内人士谈到，SiC由于其可直接提升新能源汽车的续航里程，同时也是搭建高压平台(800V及以上)，实现超级快充(4C及以上)的前提条件。
因此，汽车产业链上的芯片企业和一级零部件供应商纷纷押注碳化硅。在二季度的财报会上，意法半导体便着重提到与三安光电的合资SiC晶圆代工厂。
意法半导体表示，知识产权、工艺技术由意法半导体母公司提供，代工厂负责生产制造晶圆，深圳意法半导体工厂负责封装。如此一来，意法半导体在中国具备了整条产业链垂直一体化能力。
该晶圆代工厂预计2025年第四季度量产、2028年满产至1万片/周，SiC器件用于新能源汽车、工业和新能源等领域。
值得注意的是，意法半导体管理层在财报会上表示，合资工厂并不涉及IP转让和特许权，只是将制造工艺转让。
同样加码SiC的还有瑞萨电子，瑞萨电子管理层在财报会上，着重提及其与WOLFSPEED签订10年的SIC晶片供应协议，瑞萨向Wolfspeed提供20亿美元存款，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。
Wolfspeed为瑞萨提供150毫米和200毫米碳化硅裸片和外延片，确保从2025年开始大规模生产SiC半导体的优质SiC晶片的稳定、长期供应基础。
管理层称，此举将强化瑞萨致力于推进其功率半导体路线图，以更好地服务于客户的广泛应用，涵盖电动汽车、可再生能源等。
英飞凌也在扩建碳化硅产线，8月3日，英飞凌宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，将打造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂。
英飞凌表示，马来西亚工厂将在未来5年投资50亿欧元。这项扩建计划的背后也是客户的承诺与支持，目前已经10亿欧元左右的预付款。
当天的财报会上，英飞凌还立下目标，预计到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。
值得一提的是，英飞凌还与中国厂商天科合达、天岳先进先后签订长期协议，以获得6英寸碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
英飞凌管理层谈到，英飞凌从中国供应商获得的碳化硅材料份额约为20%，并且在接下来几个季度将翻一番，得益于完善的供应网络，将充分满足本地化的需求。
他认为，中国在新能源汽车上拥有非常强大的市场，英飞凌生产一定程度依赖中国工厂，并且从中国采购原材料。
郭俊丽表示，半导体进入下行周期，叠加诸多不确定预期，企业积极提前做出战略部署，这是芯片大厂持续开拓多元化的市场，增加应对风险的能力的行为。
此外，中国急需通过半导体产业生态的打造，提升自身半导体产业实力。预计将最大限度优化营商环境，全力支持半导体企业在中国持续投资。
