据居恒说三星电子已经开始考虑增加对半导体封装业务的投资,并正在评估一项投资计划,该计划可能会扩大韩国天安工厂的生产
报道指出,三星电子目前的半导体封装产能主要是韩国忠清南道的文洋和天安,在苏州也有半导体封装厂和R&D中心目前,三星可能会租用其子公司三星显示天安工厂的空间来扩大生产
根据消息显示,为了加强与大型代工客户在封装领域的合作,三星电子DS部门于6月中旬成立了半导体封装工作组该小组由DS部门测试和系统封装的工程师,半导体R&D中心的研究人员以及公司存储器和晶圆制造部门的负责人组成,由DS部门CEO Kyung Kye hyun直接领导
伴随着前端技术中电路的小型化达到极限,3D封装或小芯片技术正在吸引制造商的投资根据市场研究机构Yole Development的数据,2022年,英特尔和TSMC分别占全球先进封装投资的32%和27%三星排名第四,仅次于中国台湾省的阳光