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全球半导体材料“卡点”在这里!

栏目:金融    来源:东方财富    作者:山歌    发布时间:2022-06-08 17:26   阅读量:12586   

最近几天,业界传出三星电子高管赴日加强与其上游日本半导体供应商联系的消息在全球半导体供应不确定性增加的情况下,三星电子高管的举动就不难理解了毕竟全球50%以上的半导体材料来自日本企业,日本半导体材料占韩国半导体材料进口总量的80%以上提到日本的电子产业,很多人可能会想到孤独的贵族,但在半导体材料领域,日本依然是傲视群雄

掌握全球市场的命脉

日本的半导体产业已经不像30多年前那么辉煌了,但老狮子依然有锋利的獠牙在产业链上游芯片制造环节,硅片,电子气体,光掩膜,光刻胶配套化学品,抛光材料,光刻胶,湿化学品,溅射靶材等关键半导体材料的生产高度依赖日本企业日本公司在许多关键的半导体材料方面处于世界领先地位

日本前端半导体材料占全球市场份额

3月16日日本东北部地震也震动了全球半导体产业链这里有高盛,信越化学,东芝等日本半导体企业的生产基地在这个地区这次地震影响了这些企业的生产,影响了硅片,光刻胶,电子气等产业链上游环节的产品生产

人们记忆犹新的是,2019年7月,日本修改了韩国关键半导体材料出口管理条例该条例宣布,自7月4日起,将限制对韩国出口含氟聚合物,光刻胶,高纯氟化氢三种半导体材料在宣布修改一个月后,日本再次通过新版《出口贸易管理令》,将韩国从出口白名单国家中除名,给韩国半导体产业带来了一定的不利影响

日本材料各领域的龙头企业

从数据上看,在DRAM关键原材料领域,日本企业占据了全球70%以上的市场份额就硅片市场而言,日本信越公司和高盛公司几乎垄断了大尺寸硅片市场,约占该领域全球份额的60%在光刻胶领域,日本厂商也是各尽其责,在全球五大光刻胶龙头企业中占据了四席,占据了70%的光刻胶市场份额在—Arf光刻胶这一光刻胶细分领域,日本企业甚至可以占据93%左右的市场份额,呈现出高度寡头垄断的格局ABF也由日本味千主导,市场份额超过99%+

在一些稍微冷门的半导体材料领域,日企也有很强的实力以半导体封装用的光刻胶为例日本的JSR微型和东京化学工业是世界上最大的两个供应商许多历史悠久的日本制造商仍然在IC封装载板,ABF基板层介电材料,制造封装基板核心层材料,环氧树脂固体封装材料,引线框架,焊线和底层填料方面处于领先地位

陶氏投资咨询公司总经理卜日新告诉《中国电子报》记者,硅片,光刻胶,电子特种气体等半导体材料的核心基础是基础化工,大部分电子级材料对纯度要求较高另外,相关领域种类繁多,细分领域市场规模有限,不太可能形成多寡头局面日本在全球半导体材料市场具有明显的领先优势

光致抗蚀剂的最新全球市场份额

为了进一步提高其在半导体材料领域的市场份额,日本厂商在近两年做了很多努力,提高了产能迪咨询集成电路中心高级顾问迟先年告诉记者,硅片厂商通过增加最先进的300 mm直径硅片来提高产量,富士胶片提高尖端EUV光刻胶的生产率,住友电气投资25亿日元新建生产线

引领市场的秘密

生产超纯过氧化氢的三菱气体化学株式会社,生产光掩膜的景岛乐印刷株式会社,早在2021年9月就拥有工艺用光刻胶最先进产能的住友化学株式会社,不断提升台湾省,中国大陆和欧洲半导体封装材料产能的住友电木株式会社,占探针板可加工陶瓷市场份额约90%的Ferrotec..

这些日本公司的市值可能比不上芯片制造领域的领先厂商,但如果没有这些公司生产半导体材料,半导体行业的下游芯片生产将变得异常艰难这可能也是三星电子高层亲自拜访日本半导体材料供应商,寻求稳定材料供应的重要原因之一

为什么日本能一直在半导体材料上领先其实这和日本注重细分行业的研发有很大关系针对这一点,张告诉记者,日本企业更擅长研究某一类细分市场或产品,而不是像世界上大多数公司那样扩大产品线类型

日本半导体企业近期投资情况

在单体领域颇有名气的大阪有机化学,可能是日本企业注重细分领域的代表案例之一据记者了解,单体是半导体材料光刻胶中所含的液体,是合成聚合物所用的低分子原料在芯片生产过程中起到关键的辅助作用,可以固化被照射部分的光刻胶

大阪有机化学发展初期,日本半导体材料市场竞争非常激烈以生产合成纤维材料起家的大阪有机化学很清楚,自己很难在与巨头企业的直接竞争中取得优势所以大阪有机化学为了避免以卵击石,选择了市场小,利润低,但技术高端的单体领域因为单体在整个半导体材料领域过于细分,大企业不会涉足这个领域在此背景下,大阪有机化学在夹缝中生存下来,逐渐成长为细分领域的大树现在大阪有机化学在单体领域垄断了全球70%的市场,全球所有的电子产品基本都使用大阪有机化学的单体产品

除了专注于细分领域,日企在半导体材料领域领先的另一个原因是起步早由于起步早,技术积累丰富,日企在半导体材料行业有着深厚的技术基础池先念向记者提到,得益于此,日本企业在硅片,光刻胶,化合物半导体,陶瓷封装基板等半导体材料领域具有明显的技术领先优势

凸版印刷作为半导体光掩模市场的领导者,是具有先发优势的代表性日企之一20世纪30年代,受大萧条余波影响,日本工业严重衰退,日本印刷业自然无法生存在这个决定公司未来发展方向的关键时刻,时任Letterpress总裁决定带领公司建设一座世界领先的现代化工厂

从1961年开始,凸版印刷开始发展光掩模业务伴随着不断探索,2005年凸版以6.5亿美元收购了杜邦光掩模公司之后,凸版印刷展开了多次收购,不断进行技术整合一路走来,凸版印刷大幅提升了光掩模技术储备,成为全球最大的独立第三方光掩模制造商,约占全球第三方市场份额的32%,生产基地遍布日本,欧洲,美洲和亚洲等地

短期内难以撼动。

今天的辉煌成就并不意味着日本企业可以永远在半导体材料行业高枕无忧。

事实上,日本半导体材料公司也面临着全球市场竞争张告诉记者,日本企业在半导体材料方面的竞争对手大致可以分为两类一类是以美国企业为代表的老牌企业这类企业实力雄厚,技术扎实,不仅有稳定的市场份额,而且不断投入研发另一类代表企业是来自韩国和台湾省的新兴材料企业

谈及这些新兴材料企业,张表示,最近几年来,全球贸易的稳定和安全受到了复杂国际形势的挑战在这种情况下,新兴市场的企业开始关注上游物料供应链的安全性和稳定性新兴市场具有市场广阔,人才众多的特点,可以促进半导体材料产业的发展,进而完成大部分关键材料的R&D和生产但短期内,新兴市场的企业只能解决从无到有的问题,在物质性能上与日企仍会有一定差距,而这种差距的缩小离不开时间的沉淀

虽然日本企业在全球半导体材料市场的地位短期内难以撼动,但为了进一步巩固其在半导体材料产业的优势,提振整个半导体产业,日本政府出台了多项振兴半导体产业的相关政策,意在拉拢世界各地的优秀半导体企业到日本建厂,将他们的技术和人才留在日本。

自2019年以来,日本政府已批准2000亿日元推动后5G技术,并通过其1980年设立的NEDO项目补贴日本企业在5G领域的研发日本此举的目标之一是通过建设试产线等措施,开发尖端的逻辑半导体制造工艺

2021年底,日本在2021年度补充预算案中列出7740亿日元投资半导体产业,主要用于完善国内半导体生产基地,鼓励研发以促进半导体生产。

日前,日本正式实施向新建先进半导体工厂提供补贴的《半导体援助法》企业只要符合连续生产10年以上和供需紧张时增产的条件,最高可获得50%的设备投资额补贴

这无疑将对日本半导体材料产业的发展产生积极影响迟先年告诉记者,相关政策的出台将给企业的发展带来实质性的好处此外,政策对人才的培养和引进给予大力支持,可以促进相关技术研发的升级迭代

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