据业内人士透露，由于先进的2.5D和3D IC封装技术需要大量的R&D和制造能力的资本支出，只有少数几家公司将参与这一领域，Sunmoon将与TSMC，英特尔和三星电子竞争。
据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算芯片解决方案市场一直在扩大，前景光明例如，包括AMD和Nvidia在内的供应商已经在其HPC处理器中采用了TSMC的CoWoS包
据消息人士称，Sunmoon的硅产品有能力为HPC解决方案提供使用硅桥的封装技术，其扇出嵌入式桥已经可以与英特尔和TSMC的产品相媲美上述人士表示，Sunmoon凭借先进的封装能力，切入了美国一流服务器芯片公司的供应链
TSMC的硅桥解决方案有助于获得苹果M1超SoC的订单TSMC表示，其名为CoWoS—S的CoWoS包已经进入第五代它基于三倍于掩模大小的硅插入物，可以灵活地适应SoC，小芯片和3D堆栈
月光和TSMC都拒绝就具体客户和订单置评。从2016年至今，TSMC的先进技术不断被发掘，同时其先进的包装技术也在不断升级。两者的互补性使得苹果，AMD，英伟达等国际巨头能够与TSMC形成长期深厚的纽带。。
业内人士进一步表示，获得足够的高端ABF基板对企业的先进封装能力也至关重要高性能计算设备的先进封装技术，如TSMC的CoWoS和InFO_oS，Sunmoon的FOCoS，都需要从第三方供应商购买基板
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