据台媒消息，TSMC科技论坛昨天开幕，TSMC总裁魏哲佳发表演讲称，半导体产业正经历三大变革。
一是仅靠晶体管无法满足需求，需要三维集成电路的先进封装技术来提高芯片效率，二是使用端引入的半导体元器件含量将不断增加，带动成熟技术需求增加，第三，全球化转向区域化，供应链管理越来越重要。
魏哲家举例，一辆车5万美元，却仅仅因为少了一个5分钱的车载收音机芯片就不能发货，凸显了供应链管理的重要性。
TSMC的对策是:第一，加快前端晶圆和后端封装测试产能的扩张，其中位于日本亚利桑那州和台湾省高雄市的新工厂将于2024年建成并量产台湾省的包装厂也将继续扩张
二是改变流程魏哲佳表示，3nm确定在下半年量产，但经过长时间的考虑，最终决定继续使用FinFET2nm时将采用新的纳米片工艺，2025年量产
