智驱未来：一周聚焦自动驾驶与具身智能前沿动态
本周，具身智能与自动驾驶领域热点频出，多项创新成果与战略布局引人瞩目，为行业发展注入新动能。
上海车展期间，峰飞航空携搭载宁德时代电池的 2 吨级 eVTOL 航空器亮相。其 “升力 + 巡航” 复合翼构型实现技术突破，兼顾垂直起降与水平巡航功能，巡航速度达 200 公里每小时，货运机型最大商载 400 公斤，载人机型可搭载 5 人，展现出低空经济领域巨大的发展潜力。
4 月 24 日车展上，爱芯元智发布新一代车载芯片 M57 系列并公布全球化战略。该系列芯片算力提升至 10TOPS，原生支持混合精度与 BEV 算法，在复杂路况下识别精准、处理高效，配合已完成布局的完整产品矩阵，正构建 “国内国际双循环” 市场格局。
舍弗勒集团将目光投向人形机器人领域，以应对汽车制造业效率提升需求。其人形机器人业务总裁 David Kehr 表示，目标是成为制造商的技术伙伴，未来将利用制造专长扩大生产规模，顺应汽车制造业机器人应用的趋势。
滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的 L4 级 Robotaxi 车型在车展亮相。作为前装量产产品，它融合双方优势平台，具备全球化适配能力，计划 2025 年底下线交付，2026 年于广州、北京等地开启示范运营，标志着自动驾驶商业化迈出重要一步。
4 月 22 日，华为发布乾崑智驾 HUAWEI ADS 4.0 系统与 HarmonySpace 5 鸿蒙座舱系统。ADS 4.0 采用新架构，提升通行效率、降低重刹率，带来跨城泊车等新功能;鸿蒙座舱系统融合大模型，升级语音交互与娱乐体验，构建智能汽车解决方案生态。
4 月 23 日，联发科推出天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。C-X1 采用 3nm 制程，提供强大 AI 算力;MT2739 支持 5G-Advanced 等通信技术，为车联网通信筑牢根基。
禾赛科技于 4 月 21 日发布面向 L2 到 L4 的激光雷达感知方案 “千厘眼” 及三款新品，三种解决方案适配不同自动驾驶级别，以平台化战略构建多领域产品矩阵。
千寻位置一年内 B 轮融资超 10 亿元，本轮融资将用于时空智能大模型等能力建设，拓展新场景与海外服务。其免费开放的机器人时空智能三体开发套件 SpatiX，发布后广受市场欢迎，加速行业生态构建 。
