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车规类智能高边开关WS7系列丨稳先微确认申报2024金辑奖·中国汽车新供

栏目:资讯    来源:盖世汽车    作者:竹隐    发布时间:2024-08-28 17:09   阅读量:5794   

申请技术丨车规类智能高边开关WS7系列

申报领域丨车规级芯片

独特优势:

1、单芯片设计可直接P2P使用:稳先微高边开关WS7系列对标ST、英飞凌实现P2P国产替代,稳先微产品和意法英飞凌一样采用单芯片设计,而其他国产高边厂商均使用多芯片合封的方式,这样的设计容易有品质隐患,非短期测试可以发现。

2、型号齐全满足全车应用:目前高边开关系列产品共13款,满足汽车12V负载应用,预计于今年年底前推出30+高边开关型号,24年Q3季度预计发布基于采用垂直BCD工艺的高边开关产品,同期发布24V和48V平台产品。深耕新能源汽车配电负载保护领域,成为国内高边开关产品品类的领军企业。

3、先进的垂直BCD工艺:2022年4月稳先微赴台湾省与股东台积电旗下全球最大8寸车规级晶圆厂VIS联合开发Vi power 垂直BCD工艺技术,该工艺对标意法半导体M0-11,于行业内属于国际领先水平。

应用场景:

智能高边开关WS7系列可用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动,涵盖了车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种应用场景。

未来前景:

随着新能源汽车的快速发展,汽车市场对高边开关等电子组件的需求不断增长,稳先微抓住这一不断增长的市场机会,致力于成为国内高边开关产品品类的领军企业。 同时,稳先微计划于2024年和2025年陆续推出新的车规类产品系列,对标ST、英飞凌进行P2P国产替代,产品线将全面覆盖12V、24V和48V负载应用,满足汽车行业多样化的应用需求,并通过于台积电旗下VIS晶圆厂合作开发先进的垂直BCD工艺,与ST、英飞凌等国际一线芯片厂商保持同步。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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