据外媒报道，当地时间周二上午，美国芯片法案在参议院的程序性投票环节获得通过，为本周的最终投票做了准备。
据外媒报道，美国参议院原定于当地时间周一举行程序性投票，但由于东海岸持续的强雷暴天气，程序性投票被推迟至当地时间周二上午11点。
在参议院对芯片法案进行表决的前夕，也就是当地时间周一，美国总统拜登召集美敦力公司和康明斯公司的首席执行官以及其他商界领袖和政府官员召开会议，为推动芯片法案再次通过做出了巨大努力。
参议院投票后，美国芯片法案将被送往众议院投票民主党领导人希望尽快安排投票，在众议院休会前通过法案，并送交拜登总统签署
据报道，美国芯片法案包括拨款540亿美元用于半导体制造和研究，为科学研究提供数十亿美元的额外支出，以刺激美国新兴技术的发展，为在美国生产半导体的公司提供25%的税收抵免。
换句话说，该法案将向英特尔，三星电子，TSMC和辛格等公司提供资金，在美国建造芯片工厂。
外媒称，该法案将增加美国手机，电脑和其他电子设备和系统所用芯片的产量，从而增强美国半导体行业的竞争力。
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