日前，国内高端电子封装材料研发及产业化国家级专业化新型重点小巨人企业德邦科技登陆科创板。
公司董事长解海华此前表示:未来，德邦科技将继续深耕先进半导体封装产业，通过资本整合，实施‘1+6+N’的市场战略，实现快速发展，让‘小巨人’支撑‘大创新’！
公告显示，德邦科技深耕高端电子封装材料领域其产品为电子级胶粘剂和功能薄膜材料，广泛应用于集成电路封装，智能终端封装，新能源应用，高端设备应用等工业领域
在技术研发方面，公司在产品配方复配，关键单体合成，生产工艺设计，产品测试等方面形成了自己的核心技术在集成电路，智能终端，动力电池，光伏瓦片等新兴产业中，实现了核心技术的有效转化，建立了完善的自主知识产权和产品体系招股书显示，公司目前拥有145项国内专利和1项海外专利
经过多年的发展，公司的芯片固晶材料，晶圆UV膜等集成电路封装材料已被国内多家知名封装测试企业批量供货，智能终端封装材料已应用于苹果，华为，小米科技等多个智能终端品牌同时积累了当代安培科技有限公司，通威等优质客户资源
公司具有良好的盈利能力和可持续发展能力2019年至2021年，公司实现营收3.27亿元，4.17亿元，5.84亿元，实现净利润3573.8万元，5014.99万元，7588.59万元
预计2022年1—9月可实现营业收入区间为6.24亿元至6.54亿元，同比增长59.23%至66.89%，预计归属于母公司股东的净利润为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。
伴随着我国在新能源，基础设施建设等方面的不断投入，以及下游市场集成电路，智能终端，新能源等产业的快速崛起，对封装材料的需求持续增长公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目，35吨半导体电子封装材料建设项目和R&D中心建设项目，以提高产能和R&D水平，满足未来发展需要
对于未来，公司表示将继续锁定集成电路封装材料，智能终端封装材料，新能源应用材料，高端装备应用材料四大发展方向，实施1+6+N的市场发展战略，以从集成电路封装到智能终端封装的电子系统封装为主链条，重点发展集成电路封装，智能终端模组，平板显示，新能源动力电池，光伏电池，高端装备。
