高通CFO：关注英特尔代工业务合作条件对合作持开放态度

帕尔基瓦拉对英特尔进入OEM市场表达了积极的态度，称如果英特尔的技术路线图得以顺利实施，并且能够提供适当的OEM业务合作条件，高通也将对合作持开放态度。

根据消息显示，英特尔20A工艺计划于2024年发布，它将推出一种新的晶体管架构RibbonFET除了高通，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔OEM服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片

英特尔还表示，该公司预计将在2025年重新获得芯片制造的领先优势，并宣布未来四年将推出五个阶段的工艺开发，包括10纳米，7纳米，4纳米，3纳米和20A。