调研机构 Knometa Research《2022 年全球晶圆产能报告》显示，2021 年全球晶圆总产能的 57% 由前五大公司承包，意味着该行业头重脚轻的竞争格局进一步深化。
据 Semiconductor Digest 报道，该报告显示，这五大公司在 2021 年月产能合计达到 1220 万片晶圆，比前一年增加了 10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。同时，以人工智能为代表的新技术新应用对算力提出更高需求。根据IDC发布的《2020-2021中国人工智能计算力发展评估报告》，2020年中国人工智能基础设施市场规模高达39亿美元，服务器是人工智能基础设施的核心，支出占比达87%。。
其中，三星产能最高，到 2021 年底，占全球 IC 晶圆总产能的 19%，产能比排名第二的台积电高出 44%三星在 2020 年将资本支出提高了 45%，大部分资金用于在平泽工厂建设多条 12 英寸晶圆生产线
台积电 2021 年产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加，这将导致 2022 年的产能增长速度更高台积电还计划在 2022 年和 2023 年保持积极的支出
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