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以便在芯片加工领域与更大的竞争对手TSMC竞争

栏目:财经    来源:TechWeb    作者:柳暮雪    发布时间:2021-10-08 13:10

表明2 nm晶体管技术的商业化将在2025年前实现,以便在芯片加工领域与更大的竞争对手TSMC竞争。

据媒体报道,三星在今日的代工论坛上表示,将于2025年开始量产2nm芯片,明年上半年开始量产客户设计的3nm芯片,预计2023年量产第二代3nm芯片。

全面提供制造能力,保持最先进技术领先地位,在应用层面不断提升技术三星代工部门总裁Choi sSi—young表示他说,伴随着新冠肺炎疫情的加速数字化,三星的客户和合作伙伴将能够在适当的时间提供适当的技术,以开发硅应用的无限潜力

三星表示,其用于GAA晶体管结构的先进工艺技术已全面开发,明年可为客户量产3 nm芯片,2025年可量产2 nm芯片与5nm芯片相比,GAA工艺生产的3 nm芯片性能提升30%,功耗降低50%

同时,三星也在不断完善FinFET工艺技术该公司表示,与28纳米相比,其17纳米finfet工艺芯片的性能提高了39%,功率效率提高了49%,面积减少了43%

根据消息显示,今年三星的代工论坛以线上虚拟会议的形式举办,几天后的活动预计将吸引全球2000多家客户和合作伙伴。

有必要赶上TSMC。

三星计划在TSMC计划大规模生产第一代3纳米芯片的同时,大规模生产这些芯片TSMC总裁魏哲家今年6月表示,3 nm工艺的量产将于2022年下半年开始

可是,值得注意的是,芯片代工市场的领头羊TSMC尚未公布其量产2nm芯片的路线图这也凸显了三星缩小与TSMC市场份额差距的努力,势必会赶上TSMC在先进芯片制造领域的雄心如果三星在TSMC之前引进更先进的技术,无疑会吸引谷歌,高通和苹果等全球主要客户

根据市场研究公司Counterpoint research的数据,三星作为全球第二大代工厂商,第二季度芯片全球代工市场份额为14%,远低于TSMC的58%。

三星希望在2030年前投资133万亿韩元,成为全球最大的半导体代工公司TSMC也表示,未来三年将在代工业务上投资1000亿美元,巩固市场领先地位

在三星和TSMC激战正酣的同时,美国科技巨头英特尔也在进军芯片代工领域今年3月,英特尔宣布将在芯片业务上投资数十亿美元,并表示计划到2024年生产1.8纳米芯片可是,行业观察人士表示,这一目标可能遥不可及

同时,一些电动汽车厂商和科技公司也表示将自主生产汽车芯片,以减少对芯片厂商的依赖。

根据半导体市场研究公司IC Insights的预测,到2025年,全球芯片代工市场将从今年的1072亿美元增长到1512亿美元。

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