当高通摘掉了“霸主”的帽子，是否会失去中国市场的话语权？
财报下的隐忧
11月7日，高通披露了2019年第四季度及全年业绩的财报，财报显示截止9月29日高通2019年整体营收收243亿美元，较2018年同期的226亿美元，增加17亿美元，同比增长6.78%。2019年净利润为43.86亿美元，较2018年同期的净亏损-49.64亿美元，同比增长190.17%，扭亏为盈。
高通也在财报中表示，由于同苹果达成和解，高通收到了苹果47亿美元的专利许可费。也就是说，单从高通自身经营的部分来看，高通2019年的整体营收为196亿美元，较2018年的226亿美元减少了30亿美元，同比下滑13.3%。
财报还显示，高通两个主力营收项目QCT(高通CDMA技术部门) 与QTL(高通技术许可业务)的营收值均到达了3年来的最低点。2017年至2019年，高通共售出MSM集成电路分别为 8.55亿、8.04亿、6.5亿个； QCT营收分别为164.79亿、172.82亿、146.39亿美元。其中高通2019年QCT营收占整体营收的60%。QTL营收方面，2017年至2019年，QTL营收分别为64.12亿、50.42亿、45.91亿美元。
对于QCT营收减少的主要原因，高通在财报中表示：MSM芯片出货量的减少是由于Apple以及国内OEM厂商需求量的下降而导致的，减少了高通27亿美元的收入。同时国内OEM厂商对于高通WiFi与蓝牙设备的需求也在减少，让高通减少收入约5亿美元。
5G前的最后一博
目前拥有5G芯片的手机厂商名单已经揭晓，分别是华为麒麟990、三星Exynos 990、MTK天玑1000和高通的骁龙865。但这其中，仅高通为外挂基带方案，其余均为SoC(系统级芯片)。
事实上，外挂基带方案就是把通讯基带与芯片分别放置进手机，这样导致的结果是大量耗电、空间占据更大，以及芯片和基带间进行指令传输，可能带来的时延卡顿问题，而SoC就能更好的避免这些问题。比如4G时代，曾经使用4G外挂方案的海思、高通等将其转为基带一体化封装之后，明显解决了散热问题，这也让行业达成了共识，SoC代表着技术更成熟。由此来看，高通在5G道路上已经相对落后。
但高通是不甘示弱的，2019年12月3日，高通一再强调外挂晓龙X55基带是为了实现5G性能更强，但最后更强性能的落脚点却在是否支持毫米波上。高通认为只有支持毫米波的才算是真正意义上的5G，而目前仅有高通的外挂晓龙X55支持毫米波，这被大众看来在暗讽友商是“假5G”。让人不禁联想到，此前高通为抢占5G市场,率先发布的骁龙X50基带因不能支持SA和NSA双模，也同样引发 “真假5G”的争议。而也正是由于骁龙X50的市场反响不大，影响了高通在5G方面的失速。
那么毫米波能够作为高通撬开中国5G市场的“钥匙”吗？
公开资料显示，毫米波实现覆盖的成本不仅昂贵，而且技术本身还存在巨大的不确定性。尽管它的传输速度极快，但是传播也会受到雨雾天气、房间墙壁等影响而出现大幅衰减。目前也仅有美国运营商ATamp;T使用了毫米波技术，而我国三大运营商、欧洲国家及东南亚地区普遍采用Sub-6GHz频段。
按照现在三大运营商的部署节奏，均是在前期以NSA/SA混合组网方式建设为主，并且运营商也未有明确表示毫米波的布局，也就是说在我国很长一段时间内还暂时用不上毫米波频段。这也意味着，靠毫米波作为卖点来打中国市场的话，对于中国用户来说是无关紧要的。
此外，高通仍能保持如今的地位，离不开vivo、oppe、小米等中国手机厂商对高通手机芯片的支持。如今，中国市场的手机厂商5G竞争已经进入了白热化的阶段，IDC报告显示，截至9月，国内5G手机整体出货量为48.5万部，其中，vivo份额最高，占比54%。其次是三星、华为、小米、中兴和中国移动。
不过，一个无法回避的事实是，这些曾经被高通牢牢掌握着手机芯片“命脉”的企业都在纷纷走向“独立”或者拥抱另一个 “朋友”。在高通的手机芯片出货量占比最大的是中端芯片，然而今年11月份，小米曝出自主研发的定位中端的澎湃芯片有新的进展，并将在明年正式发布。12月5日，vivo X30全系列配备了与三星联合研发了也对标中端的Exynos 980 SoC 5G 芯片。12月10日，OPPO也表示已经具备研发芯片的能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研的。苹果此前也被曝出自主研发芯片的消息，其独立设计的U1芯片已用于iPhone 11系列。虽然目前苹果与高通握手言和但不代表说苹果并无自主研发5G芯片的可能。
从种种迹象来看，这个曾经在移动通讯、手机芯片领域享有“霸主地位”的企业正在遭受前所未有的挑战。如何改善自身的产品布局，强化产品的竞争优势，成为了高通无法回避的命题，否则在关乎产品的未来竞争力与应用发展空间上丧失话语权后，那么高通在中国市场的处境将会陷入尴尬之地。
