中国财经之窗 - 财经信息聚合平台
中国财经之窗

第三届集成芯片和芯粒大会倒计时2天!

栏目:聚焦    来源:证券之星    作者:许一诺    发布时间:2025-10-08 13:50   阅读量:8463   

公众号记得加星标,第一时间看推送不会错过。

第三届集成芯片和芯粒大会,由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“设计封装协同,共筑芯未来”。会议设立7场大会报告、16场技术分论坛,聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向,为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、交流会友的舞台。大会将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家,共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势,通过多维度、全链条的交流与碰撞,为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的动能。

本次会议的详细日程如下,欢迎参会!大会倒计时仅剩 2 天,欢迎各位业界学界同仁共聚武汉!

10月10至13日,期待与您齐聚武汉!

参会观众也可现场注册参会!

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4188期内容,欢迎关注。

加星标第一时间看推送,小号防走丢

求推荐

热搜:   
免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。
第三届集成芯片和芯粒大会倒计时2天!